INFINEON WKN: 623100 ISIN: DE0006231004 Kürzel: IFX Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Der Schub nach hinten raus lässt auf Einfluss von Hedgern schließen. Am 20ten ist Hexensabbat, dann werden die Weichen gestellt für Ende des Jahres. Ich denke die Jahresendrallye geht bald richtig los! Infineon Richtung 40 bis Ende des Jahres!

Die Zeit von Infineon ist leider vorbei das wird hier nichts mehr schade hätte bei 38 alles verkaufen sollen

Ich würde mich freuen!

Hier ist ja eine Mega Negative Stimmung. IFX hat doch 3% zugelegt. Mit was rechnet ihr? Die Wavers müssen ersteinmal hergestellt werden. Wie und wo und mit wem und woher das Material kommt , keine Ahnung. Heute viel wichtiger EZB , 14:15 h und dann schau mer mal was USA macht. Ich für meinen Teil bin draussen sobald es runter geht, Na ja 3% in 18 Stunden ist doch nicht schlecht. Das Jahr ist noch lange......

NVIDIA....+8% gestern...256 Milliarden (+). Sorry aber das ist nicht mehr normal. Wenn diese Blase platzt gibt es einen Crash aufgrund der zu hohen Market Cap. und Bewertung. Alle nur noch wie im KI-Fieber.

Eigentlich hätte ich gedacht das nach den News der Kurs anziehen würde aber nichts passiert

Dem deutschen Chiphersteller Infineon gelingt der Durchbruch bei der Chipproduktion Autor: ANP Der deutsche Chipkonzern Infineon hat nach eigenen Angaben einen technologischen Durchbruch bei der Chipherstellung erzielt. Dem Unternehmen ist es gelungen, in großem Maßstab größere Wafer, also die Scheiben, auf denen Chips hergestellt werden, aus dem Material Galliumnitrid herzustellen. Langfristig könnte dies zu effizienteren und kleineren Geräten führen, sagt Infineon. Infineon-Chef Jochen Hanebeck prognostiziert, dass der technologische Durchbruch „einen Wandel in der Branche herbeiführen“ wird. Infineon-Chef Jochen Hanebeck prognostiziert, dass der technologische Durchbruch „einen Wandel in der Branche herbeiführen“ wird. (ANP / dpa Picture Alliance) Die meisten Chips werden immer noch auf einem Siliziumwafer hergestellt. Aber Galliumnitrid, auch GaN genannt, ist in den letzten Jahren auf dem Vormarsch, weil dieses Material in Chips Geräte energieeffizienter machen kann. Dies betrifft vor allem Anwendungen für KI-Server, Ladegeräte, Solarpaneele und Elektroautos. Infineon hat nach eigenen Angaben nun einen „skalierbaren“ Herstellungsprozess für Galliumnitrid-Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern entwickelt. Bisher betrug der maximale Durchmesser für GaN-Wafer 200 Millimeter. Das bedeute, dass pro Festplatte 2,3-mal so viele Chips hergestellt werden könnten, berichtet das Unternehmen. Infineon-Chef Jochen Hanebeck prognostiziert, dass der technologische Durchbruch „einen Wandel in der Branche herbeiführen“ wird.