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AT&S AUSTRIA WKN: 922230 ISIN: AT0000969985 Kürzel: ATS Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

16,48 EUR
±0,00 %±0,00
2. Nov, 13:00:50 Uhr, Lang & Schwarz
Kommentare 1.438
Connie
Connie, 18.05.2023 16:53 Uhr
0
Na also, geht doch 😎
M
Maximiliankn, 18.05.2023 14:12 Uhr
1
Die Schwankungen machen das Ganze momentan echt spannend 😅
DerKarli
DerKarli, 17.05.2023 12:01 Uhr
0
Kurz und steil nach oben und alles wieder weg! Nennt man das nicht Bärenfalle? Passiert hin und wieder. Aber man hat jetzt 2 mal gesehen, dass bei € 25,- der Kurs immer dreht. Ob es wieder so kommt?
M.B.J
M.B.J, 17.05.2023 9:37 Uhr
0
Was soll los sein, oder hast geglaubt At&S geht jetzt durch die Decke. Es wird auch sicher noch weiter runter gehen.
M
Manzai, 17.05.2023 9:18 Uhr
0
Was ist denn jetzt schon wieder los?
r
resonator, 16.05.2023 12:31 Uhr
0
https://www.boersennews.de/nachrichten/artikel/eqs-news--at-s-austria-technologie---systemtechnik-ag--at-s-erzielt-rekordumsatz-in-herausforderndem-marktumfeld/4106195/?utm_source=BoersennewsShare&utm_medium=App&utm_campaign=News
Connie
Connie, 16.05.2023 10:09 Uhr
0
https://www.derstandard.at/story/3000000004783/ats-steigert-sowohl-umsatz-als-auch-gewinn-deutlich
Connie
Connie, 16.05.2023 10:09 Uhr
0
Die Zahlen sind solide bis gut meiner Meinung nach. Der Ausblick bleibt leider weiter getrübt, erst im zweiten Halbjahr sollte sich das langsam bessern. Alles soweit im Rahmen der Erwartungen, keine Überraschungen nach oben oder unten. Die niedrigere Divi war auch angekündigt, finde ich in der Situation richtig.
M
Maximiliankn, 16.05.2023 9:27 Uhr
0
Zahlen sehen soweit ja gar nicht mal so schlecht aus. Was ist eure Meinung dazu?
M
Maximiliankn, 16.05.2023 6:45 Uhr
0
Ist zwar nur eine Theorie, aber ich könnte mir vorstellen, dass die beteiligten Stiftungen ein wenig Druck machen, dass es eine Dividende gibt. Zumindest die Androsch-Stiftung unterstützt wissenschaftliche Arbeiten und da könnte ich mir vorstellen, dass da ein gewisser Bedarf an Cashflow da ist.
Denge
Denge, 15.05.2023 15:11 Uhr
1
Die Dividende hätte ruhig gestrichen werden können. Keiner hält AT&S wegen der Dividende und der Kapitalbedarf ist aktuell hoch. Verschuldungen über 3 x EBITDA sollten vermieden werden.
Connie
Connie, 15.05.2023 14:59 Uhr
0

Finde die Dividende nicht besonders gekürzt ist noch immer die dritthöchste Auszahlung seit 2008/09 (Daten davor hab ich leider nicht). Und, dass sie nicht so hoch ausfällt wie nach dem letztjährigen Rekordjahr ist glaube ich allen klar.

Ob stark gekürzt oder nicht ist immer eine Frage der Sichtweise. Ich halte es in der aktuellen Situation für die richtige Entscheidung, der Markt sieht es wohl ähnlich, der Kurs scheint sich zu stabilisieren.
D
Di91, 15.05.2023 14:55 Uhr
0

Divi ziemlich gekürzt, nicht wirklich überraschend. Mal sehen wie das aufgenommen wird.....

Finde die Dividende nicht besonders gekürzt ist noch immer die dritthöchste Auszahlung seit 2008/09 (Daten davor hab ich leider nicht). Und, dass sie nicht so hoch ausfällt wie nach dem letztjährigen Rekordjahr ist glaube ich allen klar.
Alterschwede001
Alterschwede001, 15.05.2023 12:19 Uhr
0
Neues Infrastrukturprojekt „Exploration!PVD“ gestartet Veröffentlicht am 12. Mai 20231,3 Als Teil der R&D-Linie hat sich AT&S entschlossen, eine physikalische Dünnschichtanlage Clusterline 600 von Evatec anzuschaffen. Diese Anlage ermöglicht es AT&S und Ihnen, in die Welt der Halbleiterprozesse einzutauchen. Diese Prozesstechnologie ist so neuartig, dass AT&S derzeit der einzige europäische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller ist, der eine solche Anlage betreibt. Die neue Technologie wird zur Entwicklung von Next-Generation IC-Substraten, neuartigen Einbettungskonzepten, heterogener Integration, Advanced Packaging sowie FO-PLP (Fan-Out – Panel Level Packaging) verwendet. Die PVE/PVD Anlage in Kürze: Substratgrößen von Coupons (3×3 cm) bis zu 625x625mm Titanabscheidung: 25-100 nm Kupferabscheidung: 25-300 nm Materialien: FR4 und Folien (z.B. Polyimid, ABD, …) Standort: Leoben/Hinterberg, Österreich Zweck: Beschichtung von dielektrischem Leiterplattenmaterial mit Titan und Kupfer Ankontaktierung von eingebetteten Komponenten (keine Kupferterminierung auf der Front/Back Seite) ohne Laserbohrungen. Reaktiv-Ätzen Beschichten von z-Achsen Verbindungen von Next Generation Leiterplatten/IC-S Dielektrika Highlights: Reinraum mit ISO6/8 Atmosphärischer Ausgasofen (unter Stickstoffatmosphäre) Statische Substrate während der Prozessierung für beste Kühl- und Partikelleistung Eingebauter Metrologie zur Rest-Gas-Analyse Buchen Sie Ihre Versuche: Sie haben eine Idee? Dann nutzen Sie die einmalige Gelegenheit, Versuche mit einer völlig neuen, noch nicht in der Leiterplatten/IC-S Industrie etablierten Technologie durchzuführen. Die RC neuen Konzepte vorab zu testen. Die Testmöglichkeiten umfassen Versuche auf: Vakuumtauglichkeit der angedachten Materialien für Ihre Applikation Dünnschichtbeschichtungen auf neuartige Leiterplattenmaterialien bzw. eingebettete Komponenten
M
Maximiliankn, 12.05.2023 10:20 Uhr
0
Ist vielleicht besser, das Geld in andere Dinge zu investieren als Dividende zu zahlen
Connie
Connie, 11.05.2023 10:38 Uhr
0
Divi ziemlich gekürzt, nicht wirklich überraschend. Mal sehen wie das aufgenommen wird.....
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