AT&S AUSTRIA WKN: 922230 ISIN: AT0000969985 Kürzel: ATS Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion

Finde die Dividende nicht besonders gekürzt ist noch immer die dritthöchste Auszahlung seit 2008/09 (Daten davor hab ich leider nicht). Und, dass sie nicht so hoch ausfällt wie nach dem letztjährigen Rekordjahr ist glaube ich allen klar.

Neues Infrastrukturprojekt „Exploration!PVD“ gestartet Veröffentlicht am 12. Mai 20231,3 Als Teil der R&D-Linie hat sich AT&S entschlossen, eine physikalische Dünnschichtanlage Clusterline 600 von Evatec anzuschaffen. Diese Anlage ermöglicht es AT&S und Ihnen, in die Welt der Halbleiterprozesse einzutauchen. Diese Prozesstechnologie ist so neuartig, dass AT&S derzeit der einzige europäische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller ist, der eine solche Anlage betreibt. Die neue Technologie wird zur Entwicklung von Next-Generation IC-Substraten, neuartigen Einbettungskonzepten, heterogener Integration, Advanced Packaging sowie FO-PLP (Fan-Out – Panel Level Packaging) verwendet. Die PVE/PVD Anlage in Kürze: Substratgrößen von Coupons (3×3 cm) bis zu 625x625mm Titanabscheidung: 25-100 nm Kupferabscheidung: 25-300 nm Materialien: FR4 und Folien (z.B. Polyimid, ABD, …) Standort: Leoben/Hinterberg, Österreich Zweck: Beschichtung von dielektrischem Leiterplattenmaterial mit Titan und Kupfer Ankontaktierung von eingebetteten Komponenten (keine Kupferterminierung auf der Front/Back Seite) ohne Laserbohrungen. Reaktiv-Ätzen Beschichten von z-Achsen Verbindungen von Next Generation Leiterplatten/IC-S Dielektrika Highlights: Reinraum mit ISO6/8 Atmosphärischer Ausgasofen (unter Stickstoffatmosphäre) Statische Substrate während der Prozessierung für beste Kühl- und Partikelleistung Eingebauter Metrologie zur Rest-Gas-Analyse Buchen Sie Ihre Versuche: Sie haben eine Idee? Dann nutzen Sie die einmalige Gelegenheit, Versuche mit einer völlig neuen, noch nicht in der Leiterplatten/IC-S Industrie etablierten Technologie durchzuführen. Die RC neuen Konzepte vorab zu testen. Die Testmöglichkeiten umfassen Versuche auf: Vakuumtauglichkeit der angedachten Materialien für Ihre Applikation Dünnschichtbeschichtungen auf neuartige Leiterplattenmaterialien bzw. eingebettete Komponenten

Ist vielleicht besser, das Geld in andere Dinge zu investieren als Dividende zu zahlen

Divi ziemlich gekürzt, nicht wirklich überraschend. Mal sehen wie das aufgenommen wird.....

AT&S will für das Geschäftsjahr 2022/23 eine Dividende in Höhe von €0,40 je Aktie (VJ: €0,78 je Aktie und Sonderdividende von €0,12 je Aktie) ausschütten Quelle: Stock 3

Stimmt. Ich vermute allerdings, dass es vergleichsweise günstige Konditionen sind.

Der Zinssatz wäre hier interessant. Konnte auf die schnelle nichts finden

AT&S erhält 250 Millionen Euro-Darlehen von EIB 09.05.2023, 10:15:00 Kredit für Forschung und Entwicklung sowie Bau eines neuen Forschungszentrums Der börsennotierte steirische Leiterplattenhersteller AT&S erhält von der Europäischen Investitionsbank (EIB) ein Darlehen über 250 Mio. Euro. Der Kredit soll in die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten des Konzerns fließen und den Bau eines neuen Forschungszentrums am Standort Leoben unterstützen. Das Forschungszentrum soll zur digitalen Souveränität der EU und zur Versorgungssicherheit Europas mit Mikrochips beitragen, wie die EIB am Dienstag mitteilte. Die Europäische Investitionsbank vergibt langfristige Finanzierungsmittel für Projekte, die den Zielen der EU entsprechen. Ihre Anteilseigner sind die Mitgliedstaaten der EU.

Mach ich auch so, oder Nachkauf 😉 Mach meistens nur Teilverkäufe.

Ich arbeite eigentlich nie mit Stopps. Wenns bergab geht, nutze ich das eher für Einstiege

Danke dir

Vorläufige Jahrsergebnisse am 16.05. und die richtigen dann am 08.06.

Wann kommen die Zahlen?

Bei 100% setzt ich ein Stop😉 dann kann mir das nicht passieren. Hier kann es noch viel weiter nach unten Gehen.

Von 100% Gewinn bin ich ins Minus gerutscht. Das ist schon bemerkenswert 😂