Technischer Ausbruch:
Diese Kupferaktie ist in den letzten 52 Wochen um 300 % gestiegen!
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AT&S AUSTRIA WKN: 922230 ISIN: AT0000969985 Kürzel: ATS Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion
16,48 EUR
±0,00 %±0,00
2. Nov, 12:27:46 Uhr,
Lang & Schwarz
Kommentare 1.438
M
Maximiliankn,
16.05.2023 9:27 Uhr
0
Zahlen sehen soweit ja gar nicht mal so schlecht aus. Was ist eure Meinung dazu?
M
Maximiliankn,
16.05.2023 6:45 Uhr
0
Ist zwar nur eine Theorie, aber ich könnte mir vorstellen, dass die beteiligten Stiftungen ein wenig Druck machen, dass es eine Dividende gibt. Zumindest die Androsch-Stiftung unterstützt wissenschaftliche Arbeiten und da könnte ich mir vorstellen, dass da ein gewisser Bedarf an Cashflow da ist.
Denge,
15.05.2023 15:11 Uhr
1
Die Dividende hätte ruhig gestrichen werden können. Keiner hält AT&S wegen der Dividende und der Kapitalbedarf ist aktuell hoch. Verschuldungen über 3 x EBITDA sollten vermieden werden.
Connie,
15.05.2023 14:59 Uhr
0
Ob stark gekürzt oder nicht ist immer eine Frage der Sichtweise.
Ich halte es in der aktuellen Situation für die richtige Entscheidung, der Markt sieht es wohl ähnlich, der Kurs scheint sich zu stabilisieren.
Di91,
15.05.2023 14:55 Uhr
0
Finde die Dividende nicht besonders gekürzt ist noch immer die dritthöchste Auszahlung seit 2008/09 (Daten davor hab ich leider nicht). Und, dass sie nicht so hoch ausfällt wie nach dem letztjährigen Rekordjahr ist glaube ich allen klar.
Alterschwede001,
15.05.2023 12:19 Uhr
0
Neues Infrastrukturprojekt „Exploration!PVD“ gestartet
Veröffentlicht am 12. Mai 20231,3
Als Teil der R&D-Linie hat sich AT&S entschlossen, eine physikalische Dünnschichtanlage Clusterline 600 von Evatec anzuschaffen. Diese Anlage ermöglicht es AT&S und Ihnen, in die Welt der Halbleiterprozesse einzutauchen. Diese Prozesstechnologie ist so neuartig, dass AT&S derzeit der einzige europäische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller ist, der eine solche Anlage betreibt. Die neue Technologie wird zur Entwicklung von Next-Generation IC-Substraten, neuartigen Einbettungskonzepten, heterogener Integration, Advanced Packaging sowie FO-PLP (Fan-Out – Panel Level Packaging) verwendet.
Die PVE/PVD Anlage in Kürze:
Substratgrößen von Coupons (3×3 cm) bis zu 625x625mm
Titanabscheidung: 25-100 nm
Kupferabscheidung: 25-300 nm
Materialien: FR4 und Folien (z.B. Polyimid, ABD, …)
Standort:
Leoben/Hinterberg, Österreich
Zweck:
Beschichtung von dielektrischem Leiterplattenmaterial mit Titan und Kupfer
Ankontaktierung von eingebetteten Komponenten (keine Kupferterminierung auf der Front/Back Seite) ohne Laserbohrungen.
Reaktiv-Ätzen
Beschichten von z-Achsen Verbindungen von Next Generation Leiterplatten/IC-S Dielektrika
Highlights:
Reinraum mit ISO6/8
Atmosphärischer Ausgasofen (unter Stickstoffatmosphäre)
Statische Substrate während der Prozessierung für beste Kühl- und Partikelleistung
Eingebauter Metrologie zur Rest-Gas-Analyse
Buchen Sie Ihre Versuche:
Sie haben eine Idee? Dann nutzen Sie die einmalige Gelegenheit, Versuche mit einer völlig neuen, noch nicht in der Leiterplatten/IC-S Industrie etablierten Technologie durchzuführen. Die RC neuen Konzepte vorab zu testen.
Die Testmöglichkeiten umfassen Versuche auf:
Vakuumtauglichkeit der angedachten Materialien für Ihre Applikation
Dünnschichtbeschichtungen auf neuartige Leiterplattenmaterialien bzw. eingebettete Komponenten
M
Maximiliankn,
12.05.2023 10:20 Uhr
0
Ist vielleicht besser, das Geld in andere Dinge zu investieren als Dividende zu zahlen
Connie,
11.05.2023 10:38 Uhr
0
Divi ziemlich gekürzt, nicht wirklich überraschend.
Mal sehen wie das aufgenommen wird.....
Connie,
11.05.2023 10:32 Uhr
0
AT&S will für das Geschäftsjahr 2022/23 eine Dividende in Höhe von €0,40 je Aktie (VJ: €0,78 je Aktie und Sonderdividende von €0,12 je Aktie) ausschütten
Quelle: Stock 3
M
Wettass12,
09.05.2023 16:40 Uhr
0
AT&S erhält 250 Millionen Euro-Darlehen von EIB 09.05.2023, 10:15:00 Kredit für Forschung und Entwicklung sowie Bau eines neuen Forschungszentrums Der börsennotierte steirische Leiterplattenhersteller AT&S erhält von der Europäischen Investitionsbank (EIB) ein Darlehen über 250 Mio. Euro. Der Kredit soll in die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten des Konzerns fließen und den Bau eines neuen Forschungszentrums am Standort Leoben unterstützen. Das Forschungszentrum soll zur digitalen Souveränität der EU und zur Versorgungssicherheit Europas mit Mikrochips beitragen, wie die EIB am Dienstag mitteilte. Die Europäische Investitionsbank vergibt langfristige Finanzierungsmittel für Projekte, die den Zielen der EU entsprechen. Ihre Anteilseigner sind die Mitgliedstaaten der EU.
Der Zinssatz wäre hier interessant. Konnte auf die schnelle nichts finden
MAAM,
09.05.2023 10:43 Uhr
0
AT&S erhält 250 Millionen Euro-Darlehen von EIB
09.05.2023, 10:15:00
Kredit für Forschung und Entwicklung sowie Bau eines neuen Forschungszentrums
Der börsennotierte steirische Leiterplattenhersteller AT&S erhält von der Europäischen Investitionsbank (EIB) ein Darlehen über 250 Mio. Euro. Der Kredit soll in die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten des Konzerns fließen und den Bau eines neuen Forschungszentrums am Standort Leoben unterstützen. Das Forschungszentrum soll zur digitalen Souveränität der EU und zur Versorgungssicherheit Europas mit Mikrochips beitragen, wie die EIB am Dienstag mitteilte.
Die Europäische Investitionsbank vergibt langfristige Finanzierungsmittel für Projekte, die den Zielen der EU entsprechen. Ihre Anteilseigner sind die Mitgliedstaaten der EU.
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