Hackerangriff auf Destatis
Wird diese KI-Cybersecurity solche Angriffe künftig verhindern?
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ASML HOLDING WKN: A1J4U4 ISIN: NL0010273215 Kürzel: ASML Forum: Aktien Thema: Hauptdiskussion
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Kommentare 5.887
Koori,
07.03.2023 23:57 Uhr
0
Das mit den DUV Scannern muss ich korrigieren. Nikon ist durchaus in der Lage solche Systeme mit 193nm anzubieten. Das ASML eine entsprechende Marktposition besitzt ist natürlich unbestritten. Immerhin werden 80% aller Chips mit ASML Systemen gefertigt.
13.5nm ist halt die EUV Liga und in dem Sektor besitzt ASML ein Monopol. Und hier werden Spiegel verwendet, wohingegen im DUV Bereich auf Linsen gesetzt wird.
Hier die Produktlinie von Nikon im DUV Bereich: https://www.nikon.com/products/semi/lineup/
Soisses,
08.03.2023 6:18 Uhr
0
Die 20 % bestehen aus einer Mischung 248 und 193 nm wobei hier das Volumen steigt aber der Prozentuale Anteil immer kleiner wird. Nicon mischt da aber schon 30 Jahre mit früher war Canon auch noch mit dabei..
SoftamMicro,
07.03.2023 20:28 Uhr
0
Kann mir jemand sagen wo hier die Kursziele für 2023 liegen könnten und ob jetzt ein Einstieg sinnvoll wäre?
Soisses,
07.03.2023 19:39 Uhr
0
Ja aber selbst diese werden nur zu einem winzigen Teil in Japan gefertigt. Niemand außer Zeiss kann 193nm und 13,5 Nm Optik/Spiegel/Kollektoren fertigen.
Koori,
07.03.2023 9:15 Uhr
0
EUV ist natürlich ein spannendes Thema, man darf den duv Bereich auch nicht vergessen. Immerhin gibt es auf dem Markt für weniger komplexe Strukturen Konkurrenz
Donidoni,
07.03.2023 8:01 Uhr
0
Das ist doch nur eine Ergänzung von Applied Materials. EUV bietet allein ASML an, kein anderer Mitbewerber forscht im kommerziellen Sinn an EUV. Es ist schlicht nicht zu kopieren. Viel zu komplex. Es waren über 10 Jahre Forschung dreier Firmen (Zeiss, Trumpf, ASML) nötig.
Sehr ich erstmal genauso. Die Chinesen versuchen das seit Ewigkeiten und haben es nicht geschafft. Während sie problemlos zum Mond fliegen könnten. Also so einfach kann es nicht sein wenn es wahrscheinlich komplexer ist als ein Weltraumprogramm. :)
Matze_93,
06.03.2023 20:42 Uhr
1
Das ist doch nur eine Ergänzung von Applied Materials. EUV bietet allein ASML an, kein anderer Mitbewerber forscht im kommerziellen Sinn an EUV. Es ist schlicht nicht zu kopieren. Viel zu komplex. Es waren über 10 Jahre Forschung dreier Firmen (Zeiss, Trumpf, ASML) nötig.
Matze_93,
06.03.2023 20:37 Uhr
1
Chiphersteller können jetzt ein einzelnes EUV-Muster drucken und dann das Sculpta-System verwenden, um die Formen in eine beliebige Richtung zu verlängern, um den Abstand zwischen Merkmalen zu verringern und die Musterdichte zu erhöhen.
Ohri,
06.03.2023 13:48 Uhr
0
https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-new-ebeam-metrology-system-paves-way-high-na
Ohri,
06.03.2023 13:48 Uhr
0
https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-innovative-pattern-shaping-technology-reduces
Koori,
06.03.2023 12:35 Uhr
1
https://m-de.marketscreener.com/kurs/aktie/APPLIED-MATERIALS-INC-4850/news/Applied-Materials-Inc-stellt-ein-neues-eBeam-Metrologie-System-vor-43122638/
Es handelt sich nicht um eine Alternative zu den EUV Systemen.
Applied Materials, Inc. hat ein neues eBeam-Metrologiesystem vorgestellt, das speziell für die präzise Messung der kritischen Abmessungen von Halbleiterbauteilen entwickelt wurde, die mit EUV- und der neuen High-NA EUV-Lithographie strukturiert wurden. Chiphersteller verwenden CD-SEMs (Rasterelektronenmikroskope für kritische Dimensionen), um Sub-Nanometer-Messungen von Mustern vorzunehmen, sobald ein Lithografie-Scanner diese von einer Maske auf einen Fotolack übertragen hat. Mit diesen Messungen wird die Leistung des Lithografieprozesses kontinuierlich kalibriert, um sicherzustellen, dass die Muster korrekt sind, bevor sie in den Wafer geätzt werden.
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